热熔胶膜的粘接技术在如今的胶粘行业中已经非常先进了,今天我就给大家介绍下热熔胶膜在电子工业行业中所应用到的领域吧。
我们惠洋所生产的热熔胶膜为固态膜状,在常温下无粘性,厚薄均匀。它主要针对塑胶类的热压粘接、手机行业的制作等。电子工业用热熔胶膜主要为聚酯、聚酰胺等热熔胶膜黏剂。
热熔胶膜具有高粘接强度性能、软化点高、韧性好、质量稳定、熔融范围窄、纯环保等特点,不过它的不足之处在于冲击强度不是很高,耐热性差了些。所以这需要根据热熔胶膜的性能要求去选择合适的黏度和粘接工艺,这样才能把热熔胶的优点发挥出来。